Balikpapan - Inovasi material ramah lingkungan kembali membawa nama Institut Teknologi Kalimantan (ITK) ke panggung internasional. Tim mahasiswa Program Studi Teknik Material dan Metalurgi ITK yang diketuai oleh Muhammad Ramanda Putra berhasil menjadi paper presenter dalam International Conference on Electronic Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS) di International Conference Center Hiroshima, Jepang.

Tim ini beranggotakan Muhammad Ramanda Putra, Muhammad Mahessa Ajibasa Syaiban, Devit Velanri Putra, dan Nurkholis Majid. Dalam proses riset dan persiapan konferensi, tim dibimbing oleh Andromeda Dwi Laksono, S.T., M.Sc., Ph.D.

Pada forum internasional tersebut, tim ITK mempresentasikan karya ilmiah berjudul “Development and Characterization of Eco-Friendly Sn-Ag-Cu-Zn Solder for Electrical Performance on PCB Applications.” Riset ini berfokus pada pengembangan material solder bebas timbal berbasis paduan Sn–Ag–Cu–Zn (SAC-Zn) sebagai alternatif yang lebih ramah lingkungan, efisien, dan berpotensi diaplikasikan pada perangkat elektronik berbasis printed circuit board (PCB). 

Gagasan penelitian ini berangkat dari persoalan penggunaan solder berbasis timbal atau Sn–Pb yang selama ini banyak digunakan pada perangkat elektronik seperti laptop dan smartphone. Meski memiliki performa mekanik yang baik, kandungan timbal berisiko terhadap kesehatan dan lingkungan sehingga penggunaannya dibatasi melalui regulasi global seperti RoHS. 

Sebagai solusi, tim mengembangkan solder bebas timbal dengan penambahan unsur zinc (Zn) pada paduan Sn–Ag–Cu. Penambahan Zn dirancang untuk menurunkan titik leleh, meningkatkan performa mekanik, memperbaiki mikrostruktur, menjaga performa kelistrikan, sekaligus menekan biaya produksi karena dapat mengurangi ketergantungan terhadap unsur perak yang relatif mahal. 

Hasil riset menunjukkan bahwa paduan SAC-Zn memiliki rentang titik leleh yang relatif rendah dan stabil, peningkatan kekerasan material, mikrostruktur yang lebih halus, serta performa kelistrikan yang baik melalui penurunan resistansi dan impedansi. Kombinasi tersebut menjadikan material ini berpotensi menjadi alternatif solder yang lebih berkelanjutan untuk kebutuhan industri elektronik modern. 

Bagi Ramanda, keikutsertaan dalam konferensi internasional ini menjadi pintu masuk untuk terhubung dengan ekosistem akademik dan industri global. Selain membuka peluang studi lanjut dan kolaborasi profesional, kesempatan ini juga menjadi langkah untuk membawa nama ITK ke forum internasional melalui kontribusi riset yang inovatif dan berdampak. 

Perjalanan menuju forum internasional tersebut melalui proses panjang. Tim melakukan pendalaman referensi, pengembangan konsep, trial and error penelitian, hingga penyempurnaan materi presentasi. Riset ini juga sebelumnya memperoleh pendanaan dari BIMA dan terus dikembangkan hingga siap dipresentasikan di hadapan komunitas akademik dan industri internasional. 

Capaian ini menunjukkan bahwa mahasiswa ITK mampu berkontribusi dalam pengembangan teknologi material yang relevan dengan kebutuhan industri masa depan. Melalui riset solder bebas timbal yang lebih ramah lingkungan, kompetitif, dan aplikatif, ITK turut memperkuat perannya dalam mendorong inovasi berkelanjutan.

Ramanda menyampaikan bahwa kesempatan sekecil apa pun layak untuk diperjuangkan. Baginya, selama peluang belum benar-benar tertutup, selalu ada harapan untuk mencoba, melangkah, dan berkembang.