Detail Berita

Revolusi Solder Ramah Lingkungan: Tin-Zinc Solder untuk Masa Depan Industri Elektronik Indonesia

Humas ITK 25 Februari 2026 13.02
  • Example_News.webp
  • Example_News.webp
Isi Artikel

Bagikan Artikel Ini:

Ancaman Tersembunyi di Balik Komponen Elektronik

Apa jadinya jika material kecil yang menyatukan jutaan komponen elektronik justru menjadi sumber ancaman kesehatan jangka panjang? Penggunaan solder berbasis timbal (Sn–Pb) menjadi dilema antara performa dan keberlanjutan. Di tengah belum optimalnya implementasi regulasi RoHS di Indonesia, pengembangan alternatif solder bebas timbal bukan lagi pilihan, melainkan kebutuhan mendesak.

Tantangan Global dan Urgensi Nasional

Penggunaan solder bertimbal telah dilarang secara global melalui regulasi RoHS sejak 2006 karena risiko kesehatan dan lingkungan, sementara Indonesia belum mengimplementasikannya secara penuh. Di tengah tuntutan penggunaan elektronik ramah lingkungan, pengembangan solder bebas timbal Tin-Zinc Solder menjadi krusial dan strategis saat ini.

Riset Kolaboratif untuk Solusi Material Masa Depan

Penelitian yang dikembangkan oleh Andromeda Dwi Laksono, S.T., M.Sc., Ph.D., bersama Dr. Eng. Lusi Ernawati, M.Sc., Kharis Sugiarto, S.T., M.T., Muhammad Ramanda Putra, Devit Velanri Putra, Nurkholis Majid, Muhammad Mahessa Ajibasa Syaiban, Muhammad Fajar Rivaldi, dan Maulana Ibrahim berfokus pada pengembangan solder bebas timbal berbasis paduan Sn–Cu–Zn–Ag untuk industri elektronik nasional.

Penambahan unsur Zn dan Ag secara terkontrol dirancang untuk menurunkan titik leleh, memperbaiki mikrostruktur, serta menjaga performa mekanik dan kelistrikan pada aplikasi perakitan elektronik modern nasional.

Performa Andal, Siap Aplikasi Industri

Beragam komposisi Tin-Zinc Solder diuji melalui pengujian densitas, kekerasan, mikrostruktur, termal, dan kelistrikan. Hasil pengujian menunjukkan bahwa Tin-Zinc Solder memiliki kekerasan hingga 19 HV, titik leleh 199,27°C, serta wettability yang baik pada PCB tembaga. Karakteristik ini menandakan material siap diaplikasikan dan berpotensi memperkuat daya saing industri elektronik Indonesia berbasis teknologi ramah lingkungan.

Menuju Industri Elektronik yang Lebih Berkelanjutan

Melalui pengembangan Tin-Zinc Solder, inovasi material ini membuktikan bahwa riset rekayasa mampu menjawab tantangan kesehatan, lingkungan, dan kebutuhan industri elektronik modern. Saatnya mendorong adopsi material yang lebih aman dan berkelanjutan agar teknologi yang kita gunakan hari ini tidak menjadi beban bagi generasi mendatang.




Berita Terbaru

Example_News.webp Alumni

Dari Perencanaan Wilayah ke Strategi Media Sosial Nasional: Jalan Karier Tak Terduga Reynaldi Yudha

The Ex-Story Reynaldi Yudha, alumni Program Studi Perencanaan Wilayah dan Kota (PWK) angkatan 2017

Example_News.webp Berita

Antusiasme Tinggi, ITK Open House 2026 Ditutup dengan 2.560 Pengunjung

ITK Open House 2026 Catat 2.560 Pengunjung pada Penutupan Kegiatan

Example_News.webp Berita
a few mins ago
Butuh Bantuan? Tanya Kami